航空航天用电子封装材料及其发展趋势

• 作者: 庞学满 程凯 胡进 陈寰贝
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 氮化铝 碳硅铝 硅铝
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3053字
• 语种: 中文

摘要

随着航空航天领域的迅速发展，其应用的电子器件不断微型化、高度集成化，并且可靠性要求越来越高，其电子封装材料具有更高的热导率及与芯片热膨胀系数的匹配性，还要求其电子封装材料具有更低的密度。BeO、AlN、Al/SiC与AlSi由于具有高热导率、低密度及与芯片材料良好的热膨胀匹配性，非常符合航空航天用电子封装材料的发展趋势，并已经逐步在取代常用的一些封装材料。重点介绍了四种材料的性能优势，以及它们之间的性能对比与应用前景分析。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程凯		32	95	5.0	9.0
2	庞学满		13	28	3.0	5.0
3	胡进		10	40	3.0	6.0
4	陈寰贝		8	23	2.0	4.0