LTCC腔体及微流道制作技术

• 作者: 李有成 李海燕 王颖麟
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 腔体 微流道
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 2661字
• 语种: 中文

摘要

简要介绍了LTCC腔体和微流道的用途、结构形式以及腔体的制作方法。详细分析了LTCC空腔在层压和共烧时产生变形的原因。重点阐述了腔体填充材料控制工艺形变的方法，碳基牺牲材料的特性、作用以及控制腔体变形的理论基础。通过工艺试验验证了碳基牺牲材料的有效性。说明采用合理的填充材料、恰当的工艺技术可以制作出满足要求的空腔结构。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李有成		1	3	1.0	1.0
2	李海燕		1	3	1.0	1.0
3	王颖麟		1	3	1.0	1.0