LTCC在SiP中的应用与发展

• 作者: 李建辉 项玮
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC SiP 埋置无源元件 3D-MCM 一体化封装
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4726字
• 语种: 中文

摘要

SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的线宽/线间距和更多的布线层数能实现SiP复杂系统大容量的布线。通过采用空腔结构可以优化系统元器件的组装，提高散热能力。利用埋置无源元件，可以减少SiP表贴元件的数量。利用3D-MCM和一体化封装可以进一步减少系统的面积和体积，缩短互连线。未来SiP的发展要求LTCC具有更好的散热能力、更高的基板制作精度和更多无源元件的集成。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	项玮		17	6	1.0	2.0
2	李建辉		9	10	2.0	3.0