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电源占空比对TC4合金微弧氧化生物膜层性能影响
电源占空比对TC4合金微弧氧化生物膜层性能影响
作者:
王凤彪
葛研军
蒋成勇
原文服务方:
热处理技术与装备
微孤氧化
占空比
膜层厚度
表面粗糙度
摘要:
为了利用微弧氧化工艺在钛合金表面制备钙磷生物膜层,并确定该工艺电源占空比对膜层性能影响.研究了在恒电流和恒电压下,电源占空比对于膜层厚度、表面粗糙度和钙磷摩尔含量的影响规律.并利用SEM分析了不同占空比对于膜层表面形貌的影响.结果表明,恒压下随占空比增加,膜层厚度和表面粗糙度同时增加,膜层中钙磷含量增加;而恒流模式下,膜层厚度和表面粗糙度增长缓慢且呈先增加后减小趋势,膜层表面形貌、粗糙程度变化不大.故希望获得厚膜层应选择恒压模式,而恒流模式适于表面光滑膜层制备.
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文献信息
篇名
电源占空比对TC4合金微弧氧化生物膜层性能影响
来源期刊
热处理技术与装备
学科
关键词
微孤氧化
占空比
膜层厚度
表面粗糙度
年,卷(期)
2014,(2)
所属期刊栏目
材料研究
研究方向
页码范围
15-18
页数
4页
分类号
TG174.444
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
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姓名
单位
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G指数
1
葛研军
大连交通大学机械工程学院
48
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10.0
13.0
2
蒋成勇
大连交通大学机械工程学院
9
31
3.0
5.0
3
王凤彪
10
17
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节点文献
微孤氧化
占空比
膜层厚度
表面粗糙度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
热处理技术与装备
主办单位:
江西省科学院应用物理研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1673-4971
CN:
36-1291/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1980-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
2142
总下载数(次)
0
总被引数(次)
8208
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