铜离子在印迹壳聚糖/Al2O3上的吸附-脱附特性

• 作者: 喻谢 张金斌 曾坚贤 郭倩楠 钱朝辉 陈华俊
• 来源期刊: 过程工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜离子 表面印迹聚合物 壳聚糖 动态吸附 脱附
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 反应与分离
• 页码范围: 78-83
• 分类号: TQ028.8
• 语种: 中文

摘要

采用表面接枝和表面印迹技术,以正硅酸乙酯改性后的Al2O3粉末为载体、壳聚糖为功能单体,制备了Cu2+印迹复合材料(ⅡP/A12O3),用于选择性分离Cu2+.研究了ⅡP/Al2O3对Cu2+的动态吸附,利用Thomas,Yoon-Nelson和Wolborska模型分析ⅡP/Al2O3吸附Cu2+过程,考察了动态条件下Cu2+的最佳洗脱条件.结果表明,当Cu2+浓度100mg/L、柱高37.25 mm、流速1.0 mL/min和pH=5时,ⅡP/Al2O3的穿透吸附容量和动态吸附容量分别为4.03和15.68 mg/g,Cu2+去除率为45.55％;Thomas和Yoon-Nelson模型能很好地拟合ⅡP/Al2O3对Cu2+的吸附;在柱高37.25 mm、洗脱液流速1.0 mL/min的条件下,15 mL 0.6 mol/L盐酸溶液对Cu2+的脱附率高达99.54％,脱附作用时间短,Cu2+易回收.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾坚贤	湖南科技大学化学化工学院	68	465	13.0	17.0
2	郭倩楠	湖南科技大学化学化工学院	2	4	1.0	2.0
3	陈华俊	湖南科技大学化学化工学院	2	4	1.0	2.0
4	喻谢	湖南科技大学化学化工学院	3	10	2.0	3.0
5	张金斌	湖南科技大学化学化工学院	3	10	2.0	3.0
6	钱朝辉	湖南科技大学化学化工学院	2	9	2.0	2.0