芯片间无线互连通信系统结构设计

• 作者: 康劲 杨曙辉 王彬
• 来源期刊: 北京信息科技大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 芯片间无线互连 射频互连 交流耦合互连 3D互连 光互连 单极子天线
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 专题研究·通信技术
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TN43
• 语种: 中文

摘要

在分析了射频互连、交流耦合互连、三维互连、光互连以及基于片上天线无线互连等系统的优点、缺点基础上,阐述了基于印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)实现芯片间无线互连的新结构:以芯片管脚作为收发天线,利用PCB介质形成无线通信信道.与其它互连方式相比,在减少PCB层数、减少对外部环境的电磁污染、实现无线多信道以及兼容互补金属氧化物半导体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)工艺等方面具有明显优势.设计了工作于60GHz的4个单极子天线阵列,代表2个芯片的4个管脚,仿真结果表明发射天线的S11在60 GHz时达到-19 dB,在4080 GHz之间均小于-10 dB,相对带宽约为50％,满足超宽带无线通信要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨曙辉		31	92	5.0	8.0
2	王彬		6	12	1.0	3.0
3	康劲		9	19	2.0	4.0