电子行业中复合材料导热模型及机理研究进展

• 作者: 万超 刘晓剑 戴雨 王昆 王玲 郭高航
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 导热模型 导热机理
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 11-14,36
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 4068字
• 语种: 中文

摘要

随着电子信息产业的快速发展，电子器件和封装材料的散热及综合性能要求越来越高，因此寻求高导热、高性能的复合材料成为电子行业中一个研究趋势。从导热模型、导热机理、如何提高热导率三个方面对电子工业领域中所用高分子复合材料进行了总结。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王玲		49	202	9.0	11.0
2	万超		34	144	8.0	10.0
3	刘晓剑	哈尔滨工业大学深圳研究生院	2	13	2.0	2.0
7	王昆	哈尔滨工业大学深圳研究生院	1	11	1.0	1.0
8	郭高航	哈尔滨工业大学深圳研究生院	1	11	1.0	1.0
9	戴雨	哈尔滨工业大学深圳研究生院	1	11	1.0	1.0