基于FEA的Cu pad模型对焊点可靠性的影响分析

• 作者: 谢劲松 魏艳娟
• 来源期刊: 电子质量
• 学科: 工学
• 关键词: Cu pad 焊点可靠性 有限元 BGA
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 字数: 1777字
• 语种: 中文

摘要

随着集成电路封装技术的发展，器件焊点可靠性成为国内外研究的重点，该文介绍了影响BGA焊点可靠性的常见因素，并以一块电路板为例，构建带有焊点亚结构---Cu pad和无Cu pad的两种电路板模型，仿真分析热循环条件下Cu pad对焊点可靠性的影响，为整板简化建模提供参考意见。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢劲松	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	32	499	10.0	22.0
2	魏艳娟	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	1	1	1.0	1.0