噪声振动环境中的仪器设备损伤研究

• 作者: 侯传涛 张卫红 童军 肖健 荣克林
• 来源期刊: 强度与环境
• 学科: 航空航天
• 关键词: 电路板 噪声振动 引脚断裂 激光测振 疲劳损伤
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 环境工程
• 页码范围: 52-56
• 页数: 5页
• 分类号: V416.8
• 字数: 2288字
• 语种: 中文

摘要

对噪声振动环境下的仪器电路板损伤进行了研究，以解释高噪声环境下某机箱电路板引脚断裂机理。应用噪声激励下激光测振技术、声传递试验方法、有限元分析动态响应分析技术，给出了元器件管脚动态应力分布，并根据S-N曲线对结构的寿命进行评估分析，理论分析所得出的失效模式及寿命时间和试验情况基本吻合。本文所探索的噪声激励下的电路板应力分析及寿命评估技术可以用来评估力学环境造成的仪器损伤，拓展了仪器可靠性评估途径，具有较高的工程应用价值和借鉴意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖健		15	44	3.0	5.0
2	荣克林		30	256	10.0	15.0
3	侯传涛		19	22	2.0	4.0
4	童军		8	9	2.0	2.0
5	张卫红		9	19	2.0	4.0