纳米无铅焊料的研究进展

• 作者: 李明雨 杨明 韩蓓蓓 马鑫
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米无铅焊料 微电子组装 焊接
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-5,44
• 页数: 6页
• 分类号: TN604
• 字数: 3464字
• 语种: 中文

摘要

电子封装互连过程中，无铅锡基焊料是常用的连接材料。然而，由于其较高的熔点（210～240℃），在电子器件连接过程中需施加较高的回流温度，这不仅增加了电子组装过程中的能耗，也大大降低了器件的可靠性。纳米无铅焊料具有热力学尺寸效应，其熔点较块体材料有大幅度的降低，从而受到了越来越广泛的关注。综述了近年来国内外纳米无铅焊料的发展动态，介绍了常用的纳米无铅焊料的制备方法及影响纳米颗粒尺寸的因素，总结了纳米无铅焊料在应用和存放过程中所产生的问题，同时也对纳米无铅焊料未来产业化的实现提出了建议。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨明	哈尔滨工业大学深圳研究生院先进材料深圳重点实验室	281	3177	28.0	45.0
2	马鑫		10	62	6.0	7.0
3	李明雨	哈尔滨工业大学深圳研究生院先进材料深圳重点实验室	31	285	8.0	16.0
4	韩蓓蓓	哈尔滨工业大学深圳研究生院先进材料深圳重点实验室	1	8	1.0	1.0