插装航空插头解焊与除锡工艺研究

• 作者: 严贵生 吴广东 王修利 董芸松
• 来源期刊: 航天制造技术
• 关键词: 航空插头 返修台 解焊 除锡
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 制造技术研究
• 页码范围: 9-14
• 页数: 6页
• 字数: 2043字
• 语种: 中文

摘要

针对航空插头的返修，使用热风返修台进行其中解焊和除锡过程的工艺研究。试验结果表明，本文探索出的工艺可以实现航空插头的解焊及除锡；解焊、除锡后不会对金属化孔造成损伤，不影响二次装联。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董芸松		8	12	2.0	3.0
2	王修利		9	22	3.0	4.0
3	严贵生		9	22	3.0	4.0
4	吴广东		6	14	2.0	3.0