第四十三讲符合WIA-PA标准的工业无线芯片关键技术研究

• 作者: 杨志家 段茂强 王剑 董策 谢闯
• 来源期刊: 仪器仪表标准化与计量
• 关键词: 工业无线网络 片上系统 系统架构 基带 加解密
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 专题讲座 -- 工业无线通信技术
• 页码范围: 18-22
• 页数: 5页
• 字数: 5811字
• 语种: 中文

摘要

WIA（Wireless Networks for Industrial Automation）是具有自主知识产权的工业自动化无线网络，它具有高可靠性、实时性、安全性等特点。本文对符合W I A-PA标准的工业无线芯片的关键技术进行研究，关注WIA-PA工业无线芯片系统架构、通信基带电路、WIA-PA协议引擎优化、安全加密、低功耗设计等方面。旨在提供符合W I A-PA标准的工业无线芯片的设计参考，为降低系统开发难度、保护相关知识产权、提高技术性能奠定坚实的基础。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨志家	中国科学院沈阳自动化研究所	40	407	10.0	19.0
2	王剑	中国科学院沈阳自动化研究所	34	359	11.0	18.0
3	段茂强	中国科学院沈阳自动化研究所	2	3	1.0	1.0
4	董策	中国科学院沈阳自动化研究所	3	32	2.0	3.0
5	谢闯	中国科学院沈阳自动化研究所	3	3	1.0	1.0