50 mm 厚700 MPa 级别低碳贝氏体钢板 AH70DB 的开发

• 作者: 孙斌 张富强 成晓举
• 来源期刊: 宽厚板
• 关键词: 低碳贝氏体钢 厚规格 TMCP 工艺 回火
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 技术讨论
• 页码范围: 38-41
• 页数: 4页
• 字数: 1416字
• 语种: 中文

摘要

通过添加不同的微合金元素，结合 TMCP +回火工艺，试验了3种不同成分体系的低碳贝氏体钢板 AH70DB，研究了在相同轧制工艺和热处理条件下成分对组织及性能的影响，最终成功开发出50 mm 厚度700 MPa 级别 AH70DB 低碳贝氏体钢板产品。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙斌		26	133	6.0	11.0
2	张富强		2	1	1.0	1.0
3	成晓举		3	2	1.0	1.0