基于高压线性恒流技术的COB模组开发及其封装技术研究

• 作者: 古志良 张康 李炳乾 焦飞华 苏海常 许毅钦 赵维
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 集成封装 高压线性恒流 COB模组
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 182-185
• 页数: 4页
• 分类号: O59
• 语种: 中文

摘要

本文开发设计了一种基于高压线性恒流技术的COB模组，结合高压线性恒流芯片和蓝光LED高压芯片，采用去电解电容技术，将H V-L ED芯片及高压线性恒流IC、整流桥等电子元件集成封装在陶瓷基板上，并通过实验研究了固晶胶对COB模组光通量的影响。研究结果表明，采用高压线性恒流技术一体化封装的COB光源，具有体积小、使用方便等优势，是未来室内照明光源的发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	古志良	广东省工业技术研究院广州有色金属研究院	2	5	1.0	2.0
2	李炳乾	广东省工业技术研究院广州有色金属研究院	2	8	1.0	2.0
3	许毅钦	广东省工业技术研究院广州有色金属研究院	2	8	1.0	2.0
4	张康	广东省工业技术研究院广州有色金属研究院	3	9	1.0	3.0
5	赵维	广东省工业技术研究院广州有色金属研究院	2	8	1.0	2.0
6	焦飞华		1	1	1.0	1.0