基于正交试验的漆包线铜箔单面逆变点焊工艺参数优化

• 作者: 于兆勤 李远波 王健 郭钟宁
• 来源期刊: 电焊机
• 关键词: 漆包线铜箔焊接 单面点焊 正交试验
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 焊接工艺
• 页码范围: 68-72
• 页数: 5页
• 分类号: TG453+.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2014.01.18

摘要

采用单面逆变点焊的方式研究了漆包线与铜箔连接.运用正交试验法对0.1 mm漆包线和0.2 mm铜箔焊接进行工艺试验,并用数理统计方法进行了分析,确定了各因素的主次关系,找出了较优参数组合,为今后进一步研究奠定了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于兆勤	广东工业大学机电工程学院	86	785	14.0	25.0
2	郭钟宁	广东工业大学机电工程学院	197	1090	16.0	23.0
3	李远波	广东工业大学机电工程学院	45	219	9.0	12.0
4	王健	广东工业大学机电工程学院	5	17	3.0	4.0