金属管壳粘石墨机理研究

• 作者: 冯东 张玉君 赵飞
• 来源期刊: 混合微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 金属管壳 烧结 压力封接 粘石墨
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TG496
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张玉君		3	1	1.0	1.0
2	冯东		1	0	0.0	0.0
3	赵飞		2	0	0.0	0.0