铜膜化学机械抛光工艺优化

• 作者: 刘玉岭 唐继英 张金 李洪波 李炎 樊世燕 闫辰奇
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 碱性抛光液 磨料 片内速率非均匀性 表面粗糙度 铜膜
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 新秀园地
• 页码范围: 37-41
• 页数: 5页
• 分类号: TG175.3
• 字数: 2373字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2014.07.009

摘要

对d为300 mm blanket铜膜进行了低压低浓度化学机械抛光实验,分析了抛光工艺参数和抛光液组分对铜膜去除速率及其非均匀性的影响.通过实验表明,当抛光压力为13.780kPa,抛光液流量为175 mL/min,抛光机转速为65 r/min,0.5％磨料,0.5％氧化剂,7％鳌合剂,铜膜去除速率为1 120 nm/min,片内速率非均匀性为0.059,抛光后铜膜表面粗糙度大幅度下降,表面状态得到显著改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘玉岭	河北工业大学微电子研究所	263	1540	17.0	22.0
2	李炎	河北工业大学微电子研究所	6	21	3.0	4.0
6	李洪波	河北工业大学微电子研究所	7	21	2.0	4.0
10	唐继英	河北工业大学微电子研究所	6	34	3.0	5.0
11	樊世燕	河北工业大学微电子研究所	8	22	3.0	4.0
12	闫辰奇	河北工业大学微电子研究所	11	34	3.0	5.0