四氟化碳等离子体处理对聚酰亚胺介电性能的影响

• 作者: 孙占明 徐斌 徐松 许月萍 谢洪德 陈兴旺 顾志超
• 来源期刊: 化学工业与工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 四氟化碳 等离子体 介电常数 介电损耗
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 材料与设备
• 页码范围: 67-73
• 页数: 7页
• 分类号: TB332
• 字数: 5103字
• 语种: 中文

摘要

采用等离子体活化的方法,使用四氟化碳(CF4)气体,对印刷线路板常用基材聚酰亚胺薄膜进行了处理,将含氟基团引入到聚酰亚胺薄膜表面.通过测量材料表面的接触角、X射线光电子能谱分析等,验证了通过等离子体处理,含氟基团成功引入了聚酰亚胺薄膜表面.通过改变等离子体处理的功率及反应时间,研究了不同处理条件对聚酰亚胺薄膜介电常数和介电损耗的影响.结果显示:随着处理功率和处理时间的增加,聚酰亚胺薄膜的介电常数和介电损耗在低频区域有显著的降低(频率范围1～100 Hz).在最优条件下,聚酰亚胺薄膜的介电常数从平均2.7降至平均1.9(频率范围1～100 Hz),介电损耗正切值从平均0.145降至平均0.06左右(频率范围1～100 Hz).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢洪德	苏州大学材料与化学化工学部	46	297	10.0	13.0
2	徐斌		3	2	1.0	1.0
3	陈兴旺		2	2	1.0	1.0
4	许月萍		2	2	1.0	1.0
5	徐松		2	2	1.0	1.0
6	顾志超	苏州大学材料与化学化工学部	1	2	1.0	1.0
7	孙占明		1	2	1.0	1.0