基于OLED器件的封装材料研究进展

• 作者: 孙蓉 张国平 张贾伟 李世玮 汪正平
• 来源期刊: 集成技术
• 学科: 工学
• 关键词: OLED 封装材料 阻隔性能
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 92-101
• 页数: 10页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 5431字
• 语种: 中文

摘要

有机电致发光器件(Organic Light-Emitting Diode，OLED)因其轻薄、视角广、响应时间短、发光效率高、成本低等优点成为公认的新一代显示技术。为减少甚至避免有机发光材料受到外界环境的侵蚀、保证OLED的使用寿命，OLED封装材料得到了大力的研究和发展。OLED封装材料必须具有优秀的水氧阻隔能力，此外，还要求有良好的热导率、透光率、机械强度、耐腐蚀性与基底的粘结性等性质。文章对OLED封装材料的发展作了详细的介绍，包括传统后盖式封装所用的金属、玻璃、陶瓷和薄膜封装所用的无机化合物、聚合物、复合材料。根据OLED器件的性能以及封装形式的需求，探讨了封装材料的未来发展方向。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张国平	中国科学院深圳先进技术研究院	46	1972	25.0	44.0
2	李世玮	香港科技大学机械与航空航天工程系	12	104	5.0	10.0
3	孙蓉	中国科学院深圳先进技术研究院	56	369	12.0	16.0
4	汪正平		18	138	8.0	11.0
5	张贾伟	中国科学院深圳先进技术研究院	1	9	1.0	1.0