谐振式MEMS压力传感器的制作及圆片级真空封装

• 作者: 张健 曹明威 焦海龙 王军波 陈德勇
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子机械系统 谐振式压力传感器 绝缘体上硅(SOI) 阳极键合 真空封装
• 年，卷（期）: 2014,（5）
• 所属期刊栏目: 微纳技术与精密机械
• 页码范围: 1235-1242
• 页数: 8页
• 分类号: TP212.1
• 字数: 3285字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/OPE.20142205.1235

摘要

为了提高传感器的品质因数,有效保护谐振器,提出了一种基于绝缘体上硅(SOI)-玻璃阳极键合工艺的谐振式微电子机械系统(MEMS)压力传感器的制作及真空封装方法.该方法采用反应离子深刻蚀技术(DRIE),分别在SOI晶圆的低电阻率器件层和基底层上制作H型谐振梁与压力敏感膜;然后,通过氢氟酸缓冲液腐蚀SOI晶圆的二氧化硅层释放可动结构.最后,利用精密机械加工技术在Pyrex玻璃圆片上制作空腔和电连接通孔,通过硅-玻璃阳极键合实现谐振梁的圆片级真空封装和电连接,成功地将谐振器封装在真空参考腔中.对传感器的性能测试表明:该真空封装方案简单有效,封装气密性良好;传感器在10 kPa～110 kPa的差分检测灵敏度约为10.66 Hz/hPa,线性相关系数为0.99999 542.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张健	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	272	3714	30.0	51.0
2	陈德勇	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	48	348	11.0	16.0
3	王军波	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	41	304	10.0	16.0
4	焦海龙	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	6	62	5.0	6.0
5	曹明威	中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室	4	40	3.0	4.0