原位还原法制备介孔Ag-TiO2抗菌剂及其性能研究

• 作者: 张鹤 曹旭丹 王峻 王新敏 申乾宏 盛建松 程笛
• 来源期刊: 新型建筑材料
• 学科: 工学
• 关键词: TiO2 Ag 介孔 光催化 抗菌 原位制备
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 化学建材
• 页码范围: 23-27
• 页数: 5页
• 分类号: TQ630.4+9
• 字数: 4062字
• 语种: 中文

摘要

以TiO2介孔球为载体,采用原位化学还原法制备了介孔Ag-TiO2抗菌剂.重点研究了不同载银量下Ag-TiO2抗菌剂的吸附性能、光催化性能及抗菌性能,对相关机理进行了探讨,并初步将样品应用于光催化抗菌涂层制备.研究结果表明:负载的Ag以金属单质形式存在,纳米Ag的沉积会在一定程度上堵塞TiO2球介孔结构,当Ag理论负载量(质量百分比)大于5％时,Ag-TiO2抗菌剂的吸附能力大幅降低.所形成的纳米Ag通过与TiO2形成肖特基结,可抑制光生电子、空穴复合,提高TiO2光催化活性;同时纳米Ag还可通过与液相中溶解氧的反应释放出Ag+离子,表现出抗菌活性,当Ag理论负载量为2.5％时,样品具有最优的光催化和抗菌综合性能,展现出在光催化抗菌涂层方面的应用潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张鹤	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	26	264	10.0	16.0
2	王峻		5	125	4.0	5.0
3	申乾宏	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	54	459	13.0	19.0
4	王新敏	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	4	23	3.0	4.0
5	曹旭丹	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	4	87	2.0	4.0
6	程笛	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	5	6	1.0	1.0
7	盛建松	浙江大学浙江加州国际纳米技术研究院	18	109	6.0	10.0