无取向硅钢C6厚涂层性能的影响因素

• 作者: 光红兵 王兴原 胡志强 顾祥宇
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 无取向硅钢 C6厚涂层 性能
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 17-20
• 页数: 4页
• 分类号: TM215.4+2|TG142.77
• 语种: 中文

摘要

本文介绍了无取向硅钢C6涂液的性能,研究了配水量、固化程度和涂层厚度等因素对无取向硅钢C6涂层性能的影响.结果表明,随着配水量的增加,完全固化所需的时间增加,涂液固体含量降低,涂层厚度减小;随着固化程度的提高,涂层硬度先增大然后趋于恒定,而柔韧性逐渐变差,在过固化后急剧恶化;涂层厚度对涂层的表面外观、附着性和绝缘层间电阻均有显著影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡志强	山西太钢不锈钢股份有限公司技术中心	11	40	5.0	6.0
2	光红兵	山西太钢不锈钢股份有限公司技术中心	10	36	4.0	5.0
3	顾祥宇	山西太钢不锈钢股份有限公司技术中心	8	24	3.0	4.0
4	王兴原	山西太钢不锈钢股份有限公司技术中心	2	1	1.0	1.0