表面贴装集成电路引脚整形研究

• 作者: 杨城 邓勇
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装集成电路 共面性 整形
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 页码范围: 5-8,32
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2401字
• 语种: 中文

摘要

微电子技术的迅猛发展，促进了电子器件和电子产品小型化的发展。目前，表面贴装集成电路（SMIC）已成为主流封装形式，此类封装集成电路具有集成度高、管脚多、间距小等特点，在生产上满足了向小型化发展的需求，但是也带来了很多问题，其中引脚共面性问题为常见的问题之一。结合SMIC在使用过程中因引脚共面性引起的焊接问题，对SMIC的引脚整形试验展开研究。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨城		8	9	2.0	3.0
2	邓勇		1	2	1.0	1.0