LTCC-D高密度微波集成工艺技术研究

• 作者: 刘志辉 李彦睿 王春富 秦跃利 肖晖
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 薄膜 微波集成电路
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 91-93,124
• 页数: 4页
• 分类号: TN60
• 字数: 2092字
• 语种: 中文

摘要

LTCC技术作为高密度互连技术在电子产品中已得到广泛应用。而在微波高频电路中由于其印刷精度的限制一定程度上影响了电气性能。在LTCC上制作薄膜电路可以显著提高微带线精度及微波传输性能，同时提高微波产品集成密度，简化微组装工作步骤。通过工艺实验，分析和突破了LTCC-D工艺中的多项关键技术，形成了完整的工艺流程。该流程经样品和试生产验证达到了工程化应用水平。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦跃利		6	11	2.0	3.0
2	刘志辉		1	4	1.0	1.0
3	王春富		3	7	2.0	2.0
4	李彦睿		1	4	1.0	1.0
5	肖晖		1	4	1.0	1.0