原文服务方: 绝缘材料       
摘要:
以酮酐型聚酰亚胺为基体,环氧树脂为改性剂,Al2O3为填料,采用Sol-Gel法制备了经过偶联剂KH550改性和未改性氧化铝的Al2O3/PI-EP杂化材料,利用红外光谱、扫描电镜、原子力显微镜等对杂化材料的微观结构进行了分析,并测试了材料的耐热性能和力学性能。结果表明:经过偶联剂KH550改性的Al2O3能更好地均匀分散在聚合物基体中,不易团聚,粒径尺寸较小,偶联剂起到了“架桥”的作用;6%Al2O3/PI-EP杂化材料的玻璃化温度为275℃,50~225℃时的储能模量下降较少,但225℃后会急速下降,与tanδ峰值区域的温度范围基本相对应,说明该材料可以在200℃的环境中长期使用保持其力学性能。
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文献信息
篇名 Nano-Al2O3掺杂酮酐型聚酰亚胺的微观结构及耐热性能研究
来源期刊 绝缘材料 学科
关键词 聚酰亚胺 环氧树脂 纳米氧化铝 微观结构 耐热性能
年,卷(期) 2014,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 22-25,29
页数 5页 分类号 TQ317
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈宇飞 哈尔滨理工大学材料科学与工程学院 50 149 7.0 9.0
5 王立平 5 3 1.0 1.0
6 边宗真 哈尔滨理工大学工程电介质及应用教育部重点实验室 1 1 1.0 1.0
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绝缘材料
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1009-9239
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大16开
1966-01-01
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