IC封装中键合线传输结构的仿真分析

• 作者: 孙海燕 孙玲 杨玲玲
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 键合线传输结构 IC封装 信号完整性
• 年，卷（期）: 2014,（9）
• 页码范围: 1-4,24
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2373字
• 语种: 中文

摘要

随着高频高速集成电路制造工艺的不断进步，电子封装技术的发展也登上了一个新高度。作为微电子器件制造过程中的重要步骤之一，封装中的传输线、过孔、键合线等互连结构都可能对电路的性能产生影响，因此先进的集成电路封装设计必须要进行信号完整性分析。介绍了一种键合线互连传输结构，采用全波分析软件对模型进行仿真，着重分析与总结了键合线材料、跨距、拱高以及微带线长度、宽度五种关键设计参数对封装系统中信号完整性的影响，仿真结果对封装设计具有实际的指导作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙玲	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	68	237	8.0	11.0
2	孙海燕	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	25	71	5.0	8.0
3	杨玲玲	南通大学杏林学院	15	21	2.0	4.0