电子产品可靠性预计方法综述

• 作者: 刘法旺 康锐 骆明珠
• 来源期刊: 电子科学技术
• 学科: 工学
• 关键词: 可靠性预计 电子产品 协变量模型 故障物理模型
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 综述评论
• 页码范围: 246-256
• 页数: 11页
• 分类号: TP202+.1
• 字数: 13716字
• 语种: 中文

摘要

本文总结了电子产品可靠性预计从20世纪50年代产生至今60多年的发展历史，对已有的电子产品可靠性预计方法进行了分类，对常用的基于协变量模型和基于故障物理模型的两类重要预计方法分别进行了分析和比较。分析结果表明，针对不同特点、处于不同寿命周期阶段以及具有不同可靠性相关信息的电子产品应选取合适的可靠性预计方法，在更加全面和准确地预计其可靠性水平的同时，消除设计与工艺缺陷，提高其可靠性水平。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康锐	北京航空航天大学可靠性与系统工程学院	141	1889	25.0	38.0
2	刘法旺	工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心中国软件评测中心	2	28	2.0	2.0
3	骆明珠	工业和信息化部计算机与微电子发展研究中心中国软件评测中心	2	24	1.0	2.0