Cu对1470MPa级薄钢板在HCI溶液中氢吸收和扩散的影响

• 来源期刊: 现代冶金(内蒙古)
• 学科: 工学
• 关键词: 钢 马氏体 氢脆 吸氢 氢扩散 延迟断裂 腐蚀 铜
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 页码范围: 34-39
• 页数: 6页
• 分类号: TG174.42
• 语种: 中文

摘要

在高强度钢中氢的含量达到临界值时会导致氢脆,阐明了钢中加入Cu对抑制在HCl溶液中氢脆的作用,对TS1470MPa级低碳马氏体钢进行了渗氢试验和动态极化检测,钢的成分为0.19%C,0.2%Si,1.3%Mn,0.16%Cu和少量的Cr、Ti、Nb和B,为便于比较,对铁素体钢和珠光体钢也做了同样检测.渗氢试验结果表明,含0.16%cu的钢在0.1N HCl溶液中稳定状态下的渗氢电流(JH)低于参考钢,再者,加入cu后抑制了马氏体钢的JH,减小了阴极电流(ic)和JH/ic比.本研究得出的结果证实了这个假设,即在HCl溶液中钢表面析出1或2μm厚的金属Cu粒子可抑制阴极反应和氢的渗入,在电位梯度渗氢试验中获得氢的扩散常数(Deff),加入cu对Deff影响很小并且与显微组织无关,根据Cu含量和显微组织估计阱位(nx)占有率大于99%.