焊料种类及焊缝显微形貌对焊接钎着率的影响

• 作者: 向文之 吴新合 张玲洁 杨辉 樊先平 申乾宏 陈乐生 魏志君
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 焊料 显微形貌 钎着率 焊接
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 研究·分析
• 页码范围: 3-7
• 页数: 5页
• 分类号: TG42
• 语种: 中文

摘要

以AgCdO电接触复合材料为触点材料,黄铜为底板,通过电阻钎焊实现触头和底板的焊接.采用JTUIS-Ⅳ超声成像无损检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,研究焊料种类及焊缝显微形貌对钎着率的影响.结果表明,不同焊料在焊接过程中会表现出不同的作用效果;钎着率较高的工件中仍然存在裂缝、夹杂等微观缺陷,且该缺陷主要存在于铜与焊料的结合层;第二相石墨的加入会明显降低钎着率并极大地损害材料的焊接性能;采用Ag25CuP和无银焊剂焊接后,焊缝过渡层均呈现树枝状晶体组织,但形貌差异较大.