采用Fe基非晶钎料钎焊W-Cu复合材料界面组织与弯曲强度

• 作者: 夏春智 梁秋会 许祥平 邹家生
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: W-Cu合金 真空钎焊 显微组织 弯曲强度 非晶钎料
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 钎焊专题
• 页码范围: 39-42
• 页数: 4页
• 分类号: TG454
• 字数: 2400字
• 语种: 中文

摘要

采用Fe-Si-B系非晶钎料,钎焊温度1 060℃,保温30 min,真空度优于4×10-3 Pa时可实现W-Cu合金的真空钎焊连接,并对钎焊界面的微观组织、显微硬度、弯曲强度、元素分布及物相组成等进行分析.结果表明,钎焊连接界面致密,钎缝基体为Cu,Si,B等在Fe中的固溶体相,钎缝新生相为Fe基体上分布细密的α-Fe(W)相.钎缝显微硬度高于两侧母材,钎缝中主要为α-Fe(W)及FeCu4,Fe0.9Si0.1及Cu3Si.W-Cu复合材料钎焊接头的抗弯强度达到482 MPa,断面表现为解理断裂与韧性断裂的复合断裂形态.韧性断裂主要发生于钎缝与Cu组元的结合部位,而解理断裂发生于钎缝与W相的结合部位.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹家生	江苏科技大学材料科学与工程学院	92	507	12.0	17.0
2	许祥平	江苏科技大学材料科学与工程学院	48	86	5.0	6.0
3	夏春智	江苏科技大学材料科学与工程学院	15	19	3.0	4.0
4	梁秋会	江苏科技大学材料科学与工程学院	3	15	3.0	3.0