基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
不同平面的微波信号低插损互连过渡已成为决定三维T/R组件性能优劣的关键问题之一,论文针对此问题介绍了一种窄带微波信号多层互连设计.该设计使用通孔垂直互连和带状线-微带线过渡,将电磁波从顶层微带线传输到底层微带线,从而完成异面微波信号互连.该设计运用三维高频电磁仿真软件HFSS建立并对比分析了三种模型,最后综合工艺难度和仿真结果挑选出最优方案加工成实物.经测试得到:在12GHz~18GHz范围内,插损小于0.9dB,回波损耗大于12dB,与仿真结果基本一致.实验结果表明,该结构具有尺寸小、插损低、应用范围广等特点.
推荐文章
基于LTCC多层基板的X波段T/R组件小型化设计
T/R组件
低温共烧陶瓷基板
小型化设计
电磁兼容
LTCC多层基板传输线反射仿真
反射
互连线
阻抗
通过控制LTCC多层基板收缩率消除通孔与导带间的开路失效
低温共烧多层陶瓷基板
收缩率
开路失效
MCM-D多层金属布线互连退化模式和机理
多芯片组件
多层多属布线
通孔
退化
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 微波信号LTCC多层互连设计
来源期刊 舰船电子工程 学科 工学
关键词 窄带 微波信号 多层 垂直互连 LTCC
年,卷(期) 2014,(1) 所属期刊栏目 雷达与电子对抗
研究方向 页码范围 86-88,123
页数 4页 分类号 TN911.3
字数 1539字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn1672-9730.2014.01.025
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 兰云鹏 2 5 2.0 2.0
2 吴景峰 3 9 2.0 3.0
3 王抗旱 2 5 2.0 2.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (14)
共引文献  (22)
参考文献  (7)
节点文献
引证文献  (2)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1988(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1991(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1993(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1994(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
1995(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
1997(1)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(1)
2000(2)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(2)
2001(3)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(2)
2003(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2007(2)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(1)
2010(3)
  • 参考文献(3)
  • 二级参考文献(0)
2012(1)
  • 参考文献(1)
  • 二级参考文献(0)
2014(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
2015(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
2019(1)
  • 引证文献(1)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
窄带
微波信号
多层
垂直互连
LTCC
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
舰船电子工程
月刊
1672-9730
42-1427/U
大16开
湖北省武汉市
1981
chi
出版文献量(篇)
9053
总下载数(次)
18
总被引数(次)
27655
论文1v1指导