界面温度对摩擦学过程激活机制研究

• 作者: 彭远征 龚中良
• 来源期刊: 润滑与密封
• 学科: 工学
• 关键词: 界面摩擦 激活机制 摩擦热
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TH117.2
• 字数: 2836字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0254-0150.2014.04.002

摘要

基于摩擦界面微结构与界面温度的关系,建立界面摩擦过程中界面原子热振动的温升模型,探讨界面温度对摩擦学过程的激活机制.结果表明:考虑原子质量单因素时,原子质量的变化抑制摩擦界面温升,且界面温度愈高抑制作用愈显著;综合考虑原子质量及原子固有频率影响因素时,在相对滑动速度较小且界面温度较低的情况下,原子质量的变化对摩擦学激活作用很小,而在相对滑动速度较高且界面温度较高时,原子质量对摩擦界面温升具有较为明显的正向激活作用;晶格常数随温度变化的特性对摩擦学过程具有反向抑制作用,且摩擦界面晶体热膨胀系数越大,其抑制作用愈强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	龚中良	中南林业科技大学机电工程学院	34	104	7.0	8.0
2	彭远征	中南林业科技大学机电工程学院	2	4	1.0	2.0