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摘要:
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PCB电路印刷基板
夹具设计
工艺性
稳定性
PCB设计对焊点强度及坑裂失效的影响
焊点强度
坑裂
正交试验设计
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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(/年)
文献信息
篇名 Mark点的不良设计对PCB印刷质量的影响
来源期刊 丝网印刷 学科
关键词
年,卷(期) 2014,(12) 所属期刊栏目 工艺与技术
研究方向 页码范围 28-31
页数 4页 分类号
字数 1822字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 彭琛 15 33 4.0 5.0
2 郝秀云 1 4 1.0 1.0
3 刘克能 1 4 1.0 1.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
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参考文献  (0)
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2014(0)
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
丝网印刷
月刊
1002-4867
11-2348/TS
大16开
北京朝阳区东大桥路8号尚都国际中心705室
1983
chi
出版文献量(篇)
4822
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3
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