LTCC互连基板金属化孔工艺研究

• 作者: 张孔 王志勤
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 低温共烧陶瓷 金属化通孔 收缩率
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2286字
• 语种: 中文

摘要

LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术，它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发，介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术，并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数；合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数，使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致，以便降低材料的热应力；金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王志勤		7	33	3.0	5.0
2	张孔		5	17	2.0	4.0