基于正交试验的金丝键合工艺参数优化

• 作者: 宋云乾
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金丝键合 工艺参数优化 正交试验
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 微组装 SMT PCB
• 页码范围: 74-76,121
• 页数: 4页
• 分类号: TN605
• 字数: 3473字
• 语种: 中文

摘要

金丝键合是实现微波多芯片组件电气互连的关键技术。介绍了引线键合技术的基本形式，分析了键合工艺参数对键合质量的影响。基于正交试验方法，通过对影响25μm金丝键合第一键合点质量的工艺参数优化进行试验研究，确定最优化的工艺参数水平组合，达到提高金丝键合工艺可靠性的目的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋云乾		2	28	2.0	2.0