Cu与三元层状化合物复合材料研究现状

• 作者: 危明敏 方奇 李宗育 祝亚希 陈习 陈艳林 黎巧云
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu MAX相 Ti3SiC2 Ti3AlC2
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 92-96
• 页数: 5页
• 分类号: TB33
• 字数: 4244字
• 语种: 中文

摘要

现代工业的需求,迫使铜为克服自身缺点而向合金化和弥散增强化发展.铜基复合材料我们早已不陌生,但是各种弥散增强相制成的复合材料有其自身缺点.本文回顾了常见的Cu基增强相以及他们的优缺点比较,简要介绍三元层状化合物Mn+1AXn的组成与结构以及其优异性能,并分别介绍了Ti3SiC2、Ti3AlC2、Ti2AlN Ti2AlC和Ti2SnC它们分别与Cu复合材料的研究进展和展望未来应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈艳林	湖北工业大学材料科学与工程学院	30	183	7.0	12.0
5	李宗育	湖北工业大学材料科学与工程学院	3	20	2.0	3.0
6	祝亚希	湖北工业大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
7	方奇	湖北工业大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
8	危明敏	湖北工业大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
9	黎巧云	湖北工业大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0
10	陈习	湖北工业大学材料科学与工程学院	1	2	1.0	1.0