BGA焊点纳米压痕实验有限元模拟分析

• 作者: 刘阁旭 戴洪斌 王丽凤
• 来源期刊: 电子工艺技术
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米压痕 有限元方法 压力载荷 应力应变
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 综 述
• 页码范围: 66-69,97
• 页数: 5页
• 分类号: TN60
• 字数: 3340字
• 语种: 中文

摘要

采用有限元方法模拟了BGA焊点的纳米压痕实验的加、卸载过程，并根据得出的应力应变分布云图，通过分析从各关键部位提取的应力应变随时间变化的关系，对焊点发生失效的位置及蠕变特征进行了讨论。首先建立BGA单个焊点的模型，设定其几何参数、边界条件、材料特性与加载方式，然后利用有限元分析工具MARC进行计算与标准试样实验结果相比较，通过反复修正应力-应变关系曲线，直至分析所得载荷-位移曲线与试验曲线很好地吻合，证实了模拟的可靠性，研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王丽凤	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	27	223	8.0	14.0
2	戴洪斌	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	5	33	3.0	5.0
3	刘阁旭	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	1	3	1.0	1.0