LED 封装的研究现状及发展趋势

• 作者: 刘光熙 卓宁泽 施丰华 汤坤 王海波 邢海东
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: LED 封装 材料 结构
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 本刊特邀
• 页码范围: 26-30
• 页数: 5页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 4593字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-440X.2014.01.004

摘要

LED因其高效化、高功率化、高可靠性和低成本的不断发展， LED封装技术在越发重要的同时面临巨大的挑战。在封装过程中，封装材料和封装结构对LED散热与出光的影响最为关键。本文主要从封装材料（芯片、基板、热界面材料、荧光粉）和封装结构（ Lamp、 Surface Mounted Devices （ SMD ）、 Chip on Board （ CoB ）、 Remote Phosphor （ RP））上，阐述LED封装的研究现状以及发展趋势。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海波	南京工业大学电光源材料研究所	99	1082	17.0	27.0
2	施丰华	南京工业大学电光源材料研究所	28	247	9.0	14.0
3	卓宁泽	南京工业大学材料科学与工程学院	33	168	7.0	11.0
4	邢海东	南京工业大学电光源材料研究所	17	110	5.0	10.0
5	刘光熙	南京工业大学电光源材料研究所	5	63	2.0	5.0
6	汤坤	南京工业大学材料科学与工程学院	3	61	3.0	3.0