电子线路板微沟槽脉冲镀铜填充工艺的研究

• 作者: 凌小莲
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 镀铜填充 微沟槽 电子线路板 漏镀
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 19-21
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1305字
• 语种: 中文

摘要

以布刻有微沟槽结构的电子线路板为芯模,依次采用化学镀铜和脉冲镀铜的方法,金属化填充微沟槽,实现导通互连.借助工具显微镜和扫描电镜观察发现:镀铜层较平整、连续,且基本覆盖微沟槽底面,仅出现轻微漏镀状况;此外,镀铜层晶粒细致且结构致密,间接表明其电阻率较低,导电性能较好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	凌小莲		14	16	2.0	3.0