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摘要:
通过构建BGA封装体模型并对回流焊接过程中BGA封装体的翘曲进行模拟,采用粘弹性模型描述塑封材料随温度的变化而变化的性质,通过与实际封装体变形的测量结果对比发现,这种方法能够较好地模拟室温翘曲和回流焊中翘曲的动态演变过程,翘曲变形结果与实际测量值比较吻合.同时,对于不同的芯片堆叠方式进行了模拟对比,发现芯片与周围材料接触面积增加会导致翘曲值过大,芯片排布不对称性较高时会导致回流过程中的翘曲值变化量增大.
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文献信息
篇名 封装体中枕头效应的翘曲模拟研究
来源期刊 焊接 学科 工学
关键词 球栅阵列封装 枕头效应 有限元模拟
年,卷(期) 2014,(1) 所属期刊栏目 钎焊专题
研究方向 页码范围 13-17
页数 5页 分类号 TG115.28
字数 2427字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 邹贵生 68 659 16.0 21.0
2 刘磊 64 597 11.0 23.0
3 王豫明 12 36 3.0 6.0
4 蔡坚 23 198 7.0 14.0
5 王谦 14 154 4.0 12.0
6 赵振宇 3 2 1.0 1.0
7 周运鸿 2 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
球栅阵列封装
枕头效应
有限元模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
焊接
月刊
1001-1382
23-1174/TG
大16开
哈尔滨市松北区创新路2077号
14-45
1957
chi
出版文献量(篇)
4595
总下载数(次)
11
总被引数(次)
23324
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