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封装体中枕头效应的翘曲模拟研究
封装体中枕头效应的翘曲模拟研究
作者:
刘磊
周运鸿
朴昌用
王谦
王豫明
蔡坚
赵振宇
邹贵生
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
球栅阵列封装
枕头效应
有限元模拟
摘要:
通过构建BGA封装体模型并对回流焊接过程中BGA封装体的翘曲进行模拟,采用粘弹性模型描述塑封材料随温度的变化而变化的性质,通过与实际封装体变形的测量结果对比发现,这种方法能够较好地模拟室温翘曲和回流焊中翘曲的动态演变过程,翘曲变形结果与实际测量值比较吻合.同时,对于不同的芯片堆叠方式进行了模拟对比,发现芯片与周围材料接触面积增加会导致翘曲值过大,芯片排布不对称性较高时会导致回流过程中的翘曲值变化量增大.
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篇名
封装体中枕头效应的翘曲模拟研究
来源期刊
焊接
学科
工学
关键词
球栅阵列封装
枕头效应
有限元模拟
年,卷(期)
2014,(1)
所属期刊栏目
钎焊专题
研究方向
页码范围
13-17
页数
5页
分类号
TG115.28
字数
2427字
语种
中文
DOI
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
邹贵生
68
659
16.0
21.0
2
刘磊
64
597
11.0
23.0
3
王豫明
12
36
3.0
6.0
4
蔡坚
23
198
7.0
14.0
5
王谦
14
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4.0
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6
赵振宇
3
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参考文献(2)
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2012(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2014(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
球栅阵列封装
枕头效应
有限元模拟
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
焊接
主办单位:
机械科学研究院哈尔滨焊接研究所
中国机械工程学会焊接学会
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-1382
CN:
23-1174/TG
开本:
大16开
出版地:
哈尔滨市松北区创新路2077号
邮发代号:
14-45
创刊时间:
1957
语种:
chi
出版文献量(篇)
4595
总下载数(次)
11
总被引数(次)
23324
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