Cu2＋印迹壳聚糖／Al2 O3的制备及动态吸附性能

• 作者: 刘国清 喻谢 曾坚贤 钱朝辉 陈华俊
• 来源期刊: 化学工程
• 学科: 工学
• 关键词: 表面印迹 动态吸附 铜离子 壳聚糖 三氧化二铝
• 年，卷（期）: 2014,（7）
• 所属期刊栏目: 传质过程及设备
• 页码范围: 22-27,41
• 页数: 7页
• 分类号: TQ028.8
• 字数: 4383字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9954.2014.07.005

摘要

以表面接枝和表面印迹技术为基础，采用正硅酸乙酯改性的Al2 O3为载体，壳聚糖为功能单体，制备了一种新型Cu2＋印迹壳聚糖/Al2 O3复合材料（IIP/Al2 O3），以傅里叶变换红外表征了IIP/Al2 O3，发现Cu2＋印迹壳聚糖被有效接枝到Al2 O3表面。考察填充柱入口Cu2＋质量浓度、柱高、流速和pH值对IIP/Al2 O3柱动态吸附性能的影响，研究动态吸附模型，结果表明：当填充柱入口Cu2＋质量浓度为100 mg/L、柱高为37．25 mm、流速为1．0 mL/min和pH值为5时，IIP/Al2O3柱穿透吸附量和平衡吸附量分别为4．03和15．68 mg/g，吸附平衡时间为215 min，穿透时间为31 min，吸附行为符合Thomas模型，理论平衡吸附量为15．76 mg/g，Thomas常数为0．3429×10-3 L/（mg· min）。研究IIP/Al2 O3柱的选择性分离特性和稳定性，发现IIP/Al2 O3柱对Cu2＋吸附率远高于竞争离子Ni2＋和Zn2＋，经5次吸附-洗脱后，穿透吸附量及平衡吸附量仅分别下降5．2％和3．0％。