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福建省集成电路产业发展建议
集成电路(IC)
电子信息
闽台合作
中国集成电路产业发展现状及破局策略研究
芯片
集成电路
发展现状
科技创新
国内集成电路产业特点、问题、趋势及建议
集成电路
特点
问题
趋势
建议
未来集成电路封测技术趋势和中国封测业发展
集成电路封装测试业
发展现状
竞争格局
技术趋势
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 中国集成电路产业现状与未来发展(二)
来源期刊 中国电子商情·基础电子 学科
关键词
年,卷(期) 2014,(3) 所属期刊栏目 产业聚焦
研究方向 页码范围 10,14,16-18
页数 5页 分类号
字数 5685字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈贤 2 13 2.0 2.0
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期刊影响力
中国电子商情·基础电子
月刊
chi
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2793
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801
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