晶粒细化对Cu-20Ag-30Cr合金在HCl溶液中腐蚀电化学行为的影响

• 作者: 曹中秋 李昌蔚 田秋月 路云舒 郑彩玉
• 来源期刊: 沈阳师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-20Ag-30Cr合金 晶粒尺寸 电化学腐蚀 极化曲线 电化学阻抗图谱(EIS)
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学
• 页码范围: 156-160
• 页数: 5页
• 分类号: TG113.23
• 字数: 3134字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5862.2014.02.006

摘要

采用机械合金化通过控制球磨时间制备不同晶粒尺寸的三元合金粉末,然后分别以真空热压工艺制备常规晶粒尺寸和纳米晶粒尺寸的Cu-20Ag-30Cr合金块状合金.并且利用PARM273A和M5210电化学综合测试系统对两种合金进行电化学腐蚀测试,通过测定电化学极化曲线和交流阻抗谱研究了常规晶粒尺寸和纳米晶粒尺寸的Cu-20Ag-30Cr合金在不同浓度HCl溶液中的腐蚀电化学行为.结果表明随着HCl浓度的增加,腐蚀电流密度随之持续增大,自腐蚀电位持续负移,传递电阻持续减小,表明合金的腐蚀程度加剧,合金的耐腐蚀性能减弱;在相同浓度的HCl溶液中,纳米晶粒尺寸的Cu-20Ag-30Cr合金的腐蚀电流密度明显高于高于Cu-20Ag-30Cr合金,表明经过晶粒细化合金腐蚀速度加快,其耐腐蚀性能下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曹中秋	沈阳师范大学化学与生命科学学院	68	423	10.0	18.0
2	路云舒	沈阳师范大学化学与生命科学学院	3	8	2.0	2.0
3	李昌蔚	沈阳师范大学化学与生命科学学院	3	5	2.0	2.0
4	郑彩玉	沈阳师范大学化学与生命科学学院	2	2	1.0	1.0
5	田秋月	沈阳师范大学化学与生命科学学院	4	2	1.0	1.0