基于Moldflow的电器保护盒注塑浇口优化设计

• 作者: 王乾
• 来源期刊: 轻工机械
• 学科: 工学
• 关键词: 电器保护盒 浇口 模流分析 优化设计
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 制造·使用·改进
• 页码范围: 103-106
• 页数: 4页
• 分类号: TQ320.66
• 字数: 1214字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2895.2014.01.026

摘要

利用Moldflow软件对电器保护盒注塑成型的不同浇口设计方案进行了模流分析,从充填时间、充填结束时的总体温度、气穴、熔接痕和翘曲变形量等方面进行了综合对比,最终确定了最佳的浇口设计方案,大大缩短了产品开发周期,提高了企业生产效率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王乾	常州轻工职业技术学院模具系	58	162	7.0	10.0