铪与铜钎焊接头的组织与强度

• 作者: 何代华 刘平 刘新宽 路希龙 陈小红 马凤仓
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 铪 铜 钎焊 组织 强度
• 年，卷（期）: 2014,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 22-27
• 分类号: TG454
• 语种: 中文
• DOI: 10.13373/j.cnki.cjrm.2014.01.004

摘要

采用72Ag-28Cu钎料对铪与铜进行了真空钎焊试验.钎焊温度为820～ 920℃,保温时间为1～45 min.研究了钎焊温度与保温时间对Hf/72Ag-28Cu/Cu钎焊接头组织和强度的影响,采用扫描电子显微镜(SEM)观察钎焊接头组织形貌,用能谱仪(EDS)进行化学成分分析,用X射线衍射(XRD)进行物相分析.结果表明:随着钎焊温度的升高与保温时间的延长,接头剪切强度先升高后降低;在钎焊温度为840℃、保温时间为15 min的真空钎焊条件下,钎缝中的各相分布均匀,且尚未粗化,相比温度升高和保温时间延长获得的大块连续状相而言更有分布优势,起到了弥散强化的作用,并有利于应力的缓解释放,此时剪切强度最高,达到了最大的201 MPa,钎缝内形成了良好的结合界面;钎焊接头界面生成了Cu51 Hf14,Cu8Hf3金属间化合物,但Cu-Hf化合物过多会对缺陷比较敏感,易产生裂纹,降低接头强度;Cu-Hf化合物过少导致没有形成良好冶金结合;因此,钎焊温度过高或过低,保温时间过长或过短对接头强度都不利.接头的界面结构为Hf/Cu-Hf化合物+Hf基固溶体/Hf基固溶体+Ag-Cu共晶组织+Cu-Hf化合物+Cu基固溶体/Cu.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘平	上海理工大学机械工程学院	212	1078	16.0	22.0
5	陈小红	上海理工大学材料科学与工程学院	123	622	13.0	18.0
6	马凤仓	上海理工大学材料科学与工程学院	109	494	12.0	18.0
7	刘新宽	上海理工大学材料科学与工程学院	137	518	12.0	18.0
8	何代华	上海理工大学材料科学与工程学院	66	203	8.0	12.0
9	路希龙	上海理工大学机械工程学院	2	11	2.0	2.0