浇注温度对K424合金疏松影响的数值模拟

• 作者: 于兴福 孙长波 尚伟 杨刚 满延林 王宇飞 石玉娥 闫红梅
• 来源期刊: 铸造
• 学科: 工学
• 关键词: 数值模拟 浇注温度 疏松 凝固
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 245-248
• 页数: 4页
• 分类号: TG132.3+2
• 字数: 2086字
• 语种: 中文

摘要

为确定浇注温度对K424合金成型试棒中疏松数量的影响,采用数值模拟技术对成型试棒的凝固过程进行模拟,并进行了实际浇注验证,对浇注出的试棒采用扫描电镜及光学显微镜进行疏松观察.研究结果表明,成型试棒模组的凝固顺序由试棒的中心开始,向两端凝固,最后在模组的中间柱管及上下圆盘交接处凝固结束.采用1 380～1 390℃浇注获得的试棒中的疏松数量较少,而1 410～1 420℃浇注试样中的疏松数量较多.采用晶粒细化剂对型壳表面进行处理,能够有效增加晶粒形核数量,加速试棒中间段区域的凝固,降低合金中的疏松数量.