无氰镀镉工艺开发研究与应用

• 作者: 万冰华 修文波 杨军 王福新 高文
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 紧固件 无氰镀镉 分散能力 深镀能力 氢脆
• 年，卷（期）: 2014,（3）
• 所属期刊栏目: 生产实践
• 页码范围: 22-25,46
• 页数: 5页
• 分类号: TG153.17
• 字数: 3331字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2014.03.006

摘要

叙述了无氰镀镉镀液的配方及工艺参数,总结了镀液的配制以及维护经验,分析了镀液的分散能力、深镀能力和沉积速率以及镀层的耐蚀性和氢脆等性能.结果表明,无氰镀镉紧固件电镀产品与传统氰化镀镉电镀产品性能相当,可以取代传统的氰化镀镉工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万冰华		7	22	3.0	4.0
2	杨军		4	18	2.0	4.0
3	王福新		1	14	1.0	1.0
4	修文波		1	14	1.0	1.0
5	高文		1	14	1.0	1.0