退火温度对AgCuIn/QSn复合焊料界面影响

• 作者: 吴庆伟 李林修 毛端 王光庆 王键 陈国华 陈雯
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 复合 退火 界面
• 年，卷（期）: 2014,（z1）
• 所属期刊栏目: 贵金属合金材料
• 页码范围: 90-92
• 页数: 3页
• 分类号: TG146.3+2
• 字数: 1295字
• 语种: 中文

摘要

采用室温固相复合技术制备AgCuIn/QSn复合焊料，选用不同退火温度对AgCuIn/QSn复合焊料进行扩散退火，利用拉力试验机、扫描电子显微镜考察热处理温度对AgCuIn/QSn复合焊料界面的影响。结果表明，退火工艺为550℃/6 h时复合界面结合效果最佳。