用于薄晶圆加工的临时键合胶

• 作者: 孙蓉 帅行天 张国平 李世玮 汪正平 邓立波
• 来源期刊: 集成技术
• 学科: 工学
• 关键词: 临时键合胶 热塑性 热稳定性 薄晶圆
• 年，卷（期）: 2014,（6）
• 页码范围: 102-110
• 页数: 9页
• 分类号: TQ437.6
• 字数: 4911字
• 语种: 中文

摘要

通过堆栈电子器件的三维集成电路(3D-ICs)能够缩小封装面积，并增加系统的容量和功能。在过去的几十年中，基于薄晶圆(通常厚度小于100μm)的硅穿孔(Through-Silicon Via，TSV)技术已经实现了3D-IC封装。但是由于薄晶圆的易碎性和易翘曲的倾向，在对器件晶圆进行背部加工过程中，需要利用胶粘剂将其固定在载体上，并使薄晶圆在背部加工后易于从载体上剥离。文章介绍了用于此工艺的临时键合胶的研究现状，并对一种新型的、基于热塑性树脂的临时键合胶性能进行了系统的考察。这种新型的胶粘剂表现出优异的流变性能、热稳定性、化学稳定性和足够的粘接强度，并且易于剥离和清洗。这些研究成果拓展了可以应用于临时键合胶的聚合物范围，对促进TSV技术的应用具有重要意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张国平	中国科学院深圳先进技术研究院	46	1972	25.0	44.0
2	李世玮		12	104	5.0	10.0
3	孙蓉	中国科学院深圳先进技术研究院	56	369	12.0	16.0
4	帅行天	中国科学院深圳先进技术研究院	2	5	1.0	2.0
5	邓立波	中国科学院深圳先进技术研究院	2	5	1.0	2.0
6	汪正平		18	138	8.0	11.0