低压断路器主回路温升的仿真模型研究

• 作者: 王勇
• 来源期刊: 装备制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 低压断路器 温度场 有限元分析 稳态 瞬态 接线端 触点
• 年，卷（期）: 2014,（4）
• 所属期刊栏目: 经验与创新
• 页码范围: 182-183
• 页数: 2页
• 分类号: TM561
• 字数: 1775字
• 语种: 中文

摘要

对某低压断路器主回路运用有限元分析软件ANSYS进行温度场模型搭建分析.建立主回路稳态温度场分析模型,对其通电温升进行仿真分析,发现导电桥和触头位置的温升最高,接线端处的温度最低,触头位置的最高温度没有超过触点材料的熔点,故不导致熔焊.确定主回路通电最高温升部位环节,能为优化设计低压断路器主回路结构提供了一定的参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王勇		3	8	2.0	2.0